天岳先进宗艳民：储备技术迎市场爆发

2022年1月，当多数人正扳着手指数着还有几天过年时，一家科创企业——山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳先进”）正式在科创板上市。

作为国内最早实现4英寸碳化硅衬底量产的公司，天岳先进被视为中国第三代半导体的领军者；公司董事长兼总经理宗艳民，更是被评为“山东省优秀企业家”。

成立12年便成功上市，天岳先进的发展有何秘诀？宗艳民直言，除了新能源汽车、5G、轨道交通等飞速发展带来的红利外，企业坚持创新尤其是“工程化”创新，才是企业生存并发展壮大的根本。

从少人问津到备受追捧

单晶硅，第一代半导体材料，凭借良好的力学、电学性质，成为90%以上的芯片的衬底材料。

到了本世纪初，山东大学成功实现了碳化硅材料，从单晶生长炉制造、单晶生长、衬底加工和应用的全部国产化实验。

碳化硅是第三代半导体材料代表之一，与第一代半导体材料单晶硅区别明显；但因为应用场景有限，鲜有企业愿意承接上述第三代半导体材料技术，相关课题也一度中断。

时光飞逝，5G通信、特高压、新能源汽车等芯片应用场景越来越普遍。人们赫然发现，曾经乏人问津的以碳化硅为代表的第三代半导体材料，在上述特定应用场景内，相较于单晶硅材料有压倒性优势。

更让人想不到的是，曾经乏人问津的第三代半导体技术，居然早就有公司购买了。

这家公司便是天岳先进，由于自身的材料学背景，公司董事长兼总经理宗艳民敏锐地察觉到碳化硅半导体技术未来的价值，并开始了该项技术的产业化探索。

“每两辆特斯拉model3的碳化硅器件，就需要我们一片6英寸碳化硅衬底来支撑；此外在‘双碳’大背景下，到2035年，我国大概有1亿辆左右的汽车要更换成电动汽车，每年6英寸衬底的需求都在千万片级，而我们现在产能才10万片级。所以这是一个巨大的蓝海市场。”他表示。

2015年，天岳先进4英寸碳化硅衬底投入生产，在随后的几年里，公司的业务逐渐分为半绝缘性碳化硅衬底和导电性碳化硅衬底两大板块，并成长为我国碳化硅衬底领域的领军企业，实现了核心战略材料的自主可控，有力保障了国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。

“我们还有十年的技术储备，我们要迎接好大爆发。”宗艳民表示。

从技术变产品的研发更困难

2022年2月7日，山东省召开2022年工作动员大会，会议提出“十大创新”，宗艳民对其中的“科技创新”和“人才创新”印象深刻。

“特斯拉的马斯克说过一句话：从技术变产品，比开发技术还要难。人们往往一厢情愿地认为，技术直接可以变成产品，实际上恰恰从技术变产品，比单纯的技术开发更困难。”他如是感慨，“从实验室技术到产品，要确定工艺窗口；而每个工艺窗口都要经过大量的工程化实验。以我们长晶的工艺为例，是经过了数千次的工程化实验才能确定下来。”

基于此，天岳先进创造性地将研发分了三个层面：“一是基础研究，二个是工程化，三是产业化，从基础研究到技术再到产业化，我们在中间加了工程化，这是我们的技术创新。”宗艳民表示。

有了技术创新做支撑，天岳先进的碳化硅衬底从2英寸开始，用了6年时间，长到了6英寸，“现在我们8英寸衬底也在研发中。”他说。

与此同时，半导体行业作为技术密集型和人才密集型的行业，“三个层面”的研发也需要大量的人才，天岳先进也有自己的人才创新举措。

“我们的人才引进采用多种方式。一个是‘请进来’，近年来陆续有美国和日本归国留学生加入公司；我们和国外的一些大学和研发机构开展合作，承担我们的课题，比如和丹麦的阿尔堡大学、日本的名古屋大学、荷兰的戴尔福特理工大学，都展开了合作。”宗艳民认为，这些都是天岳先进的“人才创新”，而这些引进的人才，占到了公司研发队伍的20%以上。

“人才，最需要的是一个发展的平台和机会，我们靠事业留人，为技术人员提供两个自由，一是时间自由，你认为需要到哪里去学习考察，都可以自己去安排；第二是经费自由，只要内部评审项目可行，公司就提供经费支持，上不封顶。”他说。

宗艳民表示，近年来天岳先进的研发投入占比，达到了销售收入的10%以上：“作为一个科创型企业，要坚定不移地把科技创新作为企业发展的根本，只有技术领先了，企业竞争力才会强大。所以坚持科技创新是我们不变的追求。”

春节“满产”支持“兴业”

“从2018年开始，我们每个春节都不放假；今年春节我是在车间里度过的，现在公司是满产状态。”宗艳民笑道。

但今年，他还是感受到了有些不一样：“首日上班就召开动员大会，表彰企业家，这是对山东企业极大的鼓舞和支持。”

与此同时，他还认为，山东在政府层面推进了营商环境的创新，天岳先进也备受鼓舞：除了春节“满产”服务下游企业，宗艳民还强调深入挖掘客户的需求，为客户提供更优质的产品，更优质的服务，从这个层面上推进产业的生态创新。

宗艳民认为，自公司成立以来，天岳先进就受到了各级政府和相关部门的关怀和帮助，企业取得的成绩也离不开这些支持。“在构建‘亲’‘清’新型政商关系方面，我认为，企业家把企业发展好，把科技创新做好，这就是最大的责任。”

公司简介

山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。

公司荣获国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、独角兽企业等多项荣誉。历年来承担国家重点研发计划项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目，目前走在国内碳化硅衬底领域前列。

公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。经过十余年的技术发展，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

碳化硅衬底处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。公司作为我国碳化硅衬底领域的领军企业，实现了核心战略材料的自主可控，有力保障了国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。

创始人简介

宗艳民，男，58岁，民建山东省委委员，山东天岳先进科技股份有限公司董事长兼总经理。正高级工程师，享受国务院特殊津贴，全国劳动模范。他带领公司科研团队突破了新一代半导体核心技术，自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，破解了国外技术封锁和产品禁运影响，实现了我国核心战略半导体材料的自主可控，保障了我国宽禁带半导体产业链安全，公司曾荣获国家科技进步一等奖、山东省科技进步一等奖和山东省技术发明一等奖。